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    介質(zhì)損耗因子、介質(zhì)損耗角正切基本概念與影響因素

    更新時間:2024-03-28      點擊次數(shù):7635

    一、介質(zhì)損耗的基本概念

    1.質(zhì)損耗

    電介質(zhì)在電場作用下(電壓),要發(fā)生極化過程和電導過程。有損極化過程有能量損耗;電導過程中,電學性泄漏電流流過絕緣電阻當然也有能量損耗。損耗程度一般用單位時間內(nèi)損耗的能量,即損耗功率表示。這種電介質(zhì)出現(xiàn)功率損耗的過程稱為介質(zhì)損耗。顯然,介質(zhì)損耗過程隨極化過程和電導過程同時進行。介質(zhì)損耗掉的能量(電能)變成了熱能,使電介質(zhì)溫度升高。若介質(zhì)損耗過大,則電介質(zhì)溫度將升得過高,這將加速電介質(zhì)的熱分解與老化,最終可能導致絕緣性能的失去,所以研究介質(zhì)損耗有十分重要的意義。



    2.質(zhì)損耗的基本形式

    (1)電導損耗。電導損耗為電場作用下由泄漏電流引起的那部分損耗。泄漏電流與電場頻率無關(guān),故這部分損耗在直流交流下都存在。氣體介質(zhì)以及絕緣良好的液、固體電介質(zhì),電導損耗都不大。液、固體電介質(zhì)的電導損耗隨溫度升高而按指數(shù)規(guī)律增大。

    (2)極化損耗。極化損耗為偶極子與空電荷極化引起的損耗。在直流電壓作用下,由于極化過程僅在電壓施加后很短時間內(nèi)存在,與電導損耗相比可忽路。而在交流電壓作用下,由于電介質(zhì)隨交流電壓性的周期性改變而作周期性的正向極化和反向極化,極化始終存在于整個加壓過程之中。極化損耗在頻率不太高時隨頻率升高而增大。但頻率過高時,極化過程反而減弱,損耗減小。極化損耗與溫度也有關(guān),在某一溫度下極化耗達最大。

    (3)游離損耗,游離損耗主要是指氣體間隙的電暈放電以及液、固體介質(zhì)內(nèi)部氣泡中局部放所造成的損耗。這是因為放電時,產(chǎn)生帶電粒子需要游離能,電時出現(xiàn)光聲、熱、化學效應(yīng)也要消耗能量游離能隨電場強度的增大而增大。

    二、介質(zhì)損失角正切tanδ

    由上可見,在直流電壓作用下,介質(zhì)損耗主要為電導損耗,因此,電導率γ電阻率ρ既表示介質(zhì)電導的特性,同時也表征了介質(zhì)損耗的特性。但在交流作用下,種形式的損耗都存在,為此一個新的物理量來表征介質(zhì)損耗的特性,這個物理量就是tanδ

    1.并聯(lián)等值電路及耗功率的計算公式

    電介質(zhì)兩端施加一交流電壓image.png時,就有電流I流過介質(zhì)。I有三個電流分量組成

    image.png 

    式中 image.png——電導過程的電流,為阻性電流,與image.png同相位;

    image.png——無損極化和有損極化時的電流

    對應(yīng)的等值電路如圖2-9(a)所示,此等值電路可進一步簡化成如圖2-9(b)所示的由R和Cp相并聯(lián)的等值電路。此并聯(lián)等值電路的量圖如圖2-9(c)所示。我們定義功率因數(shù)角θ的余角為δ角。由相量圖可見,介質(zhì)損耗功率越大,IR越大,δ角也越大,因此δ角稱為介質(zhì)損失角。

    image.png 

    對此并聯(lián)等值電路,可寫出介質(zhì)損耗功率P的計算公式

    image.png 

    當然,圖2-9(b)的電路也可以簡化成由r和Cs相串聯(lián)的等值電路,可以證明

    image.png 

    tanδ 很小時, CsC

    對于串聯(lián)等值電路,同樣可以推出損耗功率的計算公式

    image.png 

    2.tanδ值的意義

    介質(zhì)損耗功率P的計算公式看,我們?nèi)粲肞來介質(zhì)損耗的程度是不方便的,因為P值與試驗電壓U的高低、試驗電壓的角頻率ω(ω=2Πf)、電介質(zhì)等值電容量Cp (或Cs)以及tanδ值有關(guān)。而若在試驗電壓、頻率、電介質(zhì)尺寸一定的情況下,那么介質(zhì)損耗功率僅取決于 tanδ,換句話說,也就是tanδ是與電壓、頻率、絕緣尺寸無關(guān)的量,它儀取決于電介質(zhì)的損耗特性。所以 tanδ是表征介質(zhì)損耗程度的物理量,與εrγ相當。這樣,我們可以通過試驗測量電介質(zhì)的tanδ值,并以此來判斷介質(zhì)損耗的程度。各種結(jié)構(gòu)固電介質(zhì)的tanδ如表2-2所示。

    2-2                各種結(jié)構(gòu)固體電介質(zhì)的tanδ

    (1MHz,20℃時)

    電介質(zhì)結(jié)構(gòu)

    名稱

    tanδ

    分子結(jié)構(gòu)

    非極性分子

              聚苯乙烯     聚四氟乙烯

    小于0.0002

    極性分子

    纖維素       有機玻璃

    0.01~0.015

    離子結(jié)構(gòu)

    晶格結(jié)構(gòu)緊密

                

    小于0.0002        小于0.0002

    晶格結(jié)構(gòu)不緊密

    多鋁紅柱石

    0.015

    晶格畸變的晶體

    鋯英石

    0.02

    無定形結(jié)構(gòu)

    硅酸鉛玻璃   硅堿玻璃

    0.001              0.01

    不均勻結(jié)構(gòu)


    絕緣子瓷     浸漬紙絕緣

    0.01                0.01

    三、影響 tanδ 的因素

    影響tanδ 值的因素主要有溫度、頻率和電壓

    1.溫度對tanδ值的影響隨電介質(zhì)分子結(jié)構(gòu)的不同有顯著的差異

    中性或弱極性介質(zhì)的損耗主要由電導引起,故溫度對tanδ的影響與溫度對電導的影響相似,即tanδ隨溫度的升高而按指數(shù)規(guī)律增大,且tanδ較小。

    極性介質(zhì)中,極化損耗不能忽略,tanδ值與溫度的關(guān)系如圖2-10所示。當溫度在t<t1時,由于溫度較低,電導損耗與極化損耗都小,電導損耗隨溫度升高而略有增大,而極化損耗隨溫度升高也增大(黏滯性減小,偶極子轉(zhuǎn)向容易),所以tanδ隨溫度升高而增大。當溫度在t1t<t2時,溫度已不太低,此時分子的熱運動反而妨礙偶極子沿電場方向作有規(guī)則的排列,極化損耗隨溫度升高而降低,而且降低的程度又要超過電導損耗隨溫度升高的程度,因此tanδ隨溫度升高而減小。當溫度在t>t2時,溫度已很高,電導損耗已占主導地位,tanδ又隨溫度升高而增大。

    2.頻率對tanδ的影響主要體現(xiàn)于頻率對極化損耗的影響

    tanδ與頻率的關(guān)系如圖2-11所示。在頻率不太高的一定范圍內(nèi),隨頻率的升高,偶極子往復(fù)轉(zhuǎn)向頻率加快,極化程度加強,介質(zhì)損耗增大,tanδ值增大。當頻率超過某一數(shù)值后,由于偶極子質(zhì)量的慣性及相互間的摩擦作用,來不及隨電壓極性的改變而轉(zhuǎn)向,極化作用減弱,極化損耗下降,tanδ值降低。

    image.png 

    3.電壓tanδ的影響主要表現(xiàn)為電場強度tanδ值的影響

    在電場強度不很高的一定范圍內(nèi),電場強度增大(由于電壓升高),介質(zhì)損耗功率變大,但tanδ幾乎不變。當電場強度達到某一較高數(shù)值時,隨著介質(zhì)內(nèi)部不可避免存在的弱點或

    氣泡發(fā)生局部放電,tanδ隨電場強度升高而迅速增大。因此,在較高電壓下測tanδ值,可以檢查出介質(zhì)中夾雜的氣隙、分層、龜裂等缺陷來。

    此外,濕度對暴露于空氣中電介質(zhì)的tanδ影響也很大。介質(zhì)受潮后,電導損耗增大,tanδ也增大,例如絕緣紙中水分含量從4%增加到10%,tanδ值可增大100倍。然而,假tanδ值的測試是在溫度低于0~5℃時進行,含水量增加tanδ反而不會增大,這是因為此時介質(zhì)中的水分已凝結(jié)成冰,導電性又變差,電導損耗變小的緣故。為此,在進行絕緣試驗時規(guī)定被試品溫度不低于+5℃,這對tanδ的測試尤為重要,

    在工程實際中,通過tanδ以及tanδ=f(u)曲線的測量及判斷,對監(jiān)督絕緣的工作狀況以及老化的進程有非常重要的意義。

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