體積表面電阻率電介質(zhì)表面的帶電性能與表面結(jié)構(gòu)的關(guān)系？

  電介質(zhì)表面的帶電性能與其表面結(jié)構(gòu)有很大關(guān)系。在航天器表面帶電研究中，對電介質(zhì)表面改性是避免其達(dá)到高充電電位的有效途徑之一。電介質(zhì)表面改性實(shí)用的做法是采用略低于電介質(zhì)體積電阻率的薄涂層涂于電介質(zhì)表面，以此為靜電電荷的消散提供通道，(并可阻止靜電荷的積累，降低電介質(zhì)表面靜電電位，減少因表面靜電擊穿引發(fā)的事故。因此薄涂層配方工藝實(shí)驗(yàn)就是電介質(zhì)表面改性工作的關(guān)鍵。在薄涂層配方研究中，直接測量真空環(huán)境下電介質(zhì)表面電阻率較為困難。為此提出了一種替代測試法，并借助計(jì)算推導(dǎo)和實(shí)驗(yàn)分析，找出了真空環(huán)境下平板狀介質(zhì)表面電阻率與體積電阻率的對應(yīng)關(guān)系，最終驗(yàn)證了該法的可行性，最后以純環(huán)氧板試樣為實(shí)驗(yàn)對象，研究了其體積電阻率和表面電阻率與環(huán)境濕度、環(huán)境溫度及大氣壓強(qiáng)的關(guān)系．為下一步材料表面改性工作打下了基礎(chǔ)。