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咨詢電話:13699145010一、 儀器前面板核心功能區與按鍵作用
顯示區
液晶顯示屏:顯示頻率、電容、Q值(品質因數)、介電常數(ε)、介質損耗角正切(tanδ)等測試參數與結果。
頻率與量程控制區
頻段選擇鍵:切換儀器工作頻段,以適應不同頻率的測試要求。
頻率設置鍵:用于輸入或微調特定的測試頻率(單位通常為MHz)。
頻率調諧旋鈕:手動微調頻率,尋找諧振點。
諧振點搜索與電容調節區
主調電容旋鈕:手動調節回路主電容,是尋找諧振點(Q值最da)的關鍵操作。
諧振點搜索鍵(如SWEEP):啟動自動頻率掃描,快速定位諧振點。
電容設置鍵(部分型號):用于輸入或設置電容參數。
Q值(品質因數)控制區
Q值量程鍵(遞增/遞減):在手動模式下,調整Q值的量程范圍。
自動/手動方式鍵:切換Q值量程的控制模式(AUTO/MAN)。
Q值合格比較鍵:設置Q值的合格范圍,測試時會顯示“OK"或“NO"并伴有蜂鳴提示。
測試功能按鍵區
介電常數直讀鍵(如按鍵“2"):在自動測試模式下,按步驟按下可記錄數據并直接讀出介電常數結果。
介質損耗系數鍵(如小數點鍵):在介質損耗測試步驟中,用于記錄和計算損耗角正切(tanδ)。
清零/歸零鍵:在夾具電極直接接觸時,將厚度或電容讀數歸零。
接線端子
電感接入端(Lx):連接測試所需的高Q值電感線圈。
電容接入端(Cx):連接測試夾具(如平板電容器),被測樣品置于夾具中。
電源開關
控制儀器總電源的通斷。
二、 測試結果的意義與核心用途
儀器測量的兩個核心參數介電常數(ε) 和介質損耗角正切(tanδ),是評估電介質材料性能的關鍵指標。
介電常數 (ε) :表征材料在電場中儲存電能的能力。其數值越高,意味著材料能存儲的電荷越多,削弱外部電場的能力越強。電容器制造:追求高介電常數材料,以實現電容器的小型化和大容量化。集成電路基板:需要適中且穩定的介電常數,以確保信號傳輸的速度和完整性。材料鑒定:是區分和鑒別絕緣材料、陶瓷、高分子復合材料的基礎性能參數。
介質損耗角正切 (tanδ):表征材料在交變電場中損耗電能(通常轉化為熱)的程度。其值越小,表明材料的絕緣和儲能效率越高。絕緣性能評估:是判斷絕緣材料(如變壓器油、電纜料、環氧樹脂)優劣的核心指標。損耗過大會導致設備發熱、效率下降、加速老化。質量控制:在生產線上監測材料純度、固化程度或是否受潮(雜質和水分會顯著增大tanδ)。高頻應用選型:在高頻電路、微波介質中,必須選用低損耗材料,以減少信號衰減和熱噪聲。
三、 結果的具體應用領域
- 電力設備預防性試驗:定期測量變壓器油、電纜、套管的tanδ,是判斷其絕緣是否受潮、老化或劣化的有效手段,能預防重大故障。
- 電子材料研發與選型:研發新型陶瓷、高分子材料時,需系統測量其介電頻譜(ε和tanδ隨頻率變化的曲線),以評估其在高頻、高溫等極條件下的適用性。
- 航空航天等特殊環境:材料在真空、高低溫交變等環境下的介電性能(如真空介質損耗測試)至關重要,關系到整個系統的可靠性。
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